6月9日，天津市委常委、常務副市長劉桂平，市政府副秘書長許穎悟，市發(fā)展改革委、市工業(yè)和信息化局、市科技局主要負責同志一行赴中環(huán)半導體參觀調研，中環(huán)半導體副總經理秦世龍、天津中環(huán)領先總經理譚永麟陪同調研。
劉桂平一行先后參觀了中環(huán)領先半導體硅片拋光及區(qū)熔長晶車間，聽取了中環(huán)半導體產業(yè)發(fā)展、經營及在津投資情況的匯報，著重了解了公司半導體材料的Total Solution產品路線及中國北方特色半導體集成電路材料基地的打造計劃。中環(huán)半導體立足長期自主研發(fā)know-how積累、管理水平的提升，響應國家戰(zhàn)略，解決半導體硅片“卡脖子”技術。目前中環(huán)半導體已成為在中國境內生產的最大半導體硅片制造商，為今后持續(xù)在半導體材料方向進步、填補國內空白、確保中國半導體制造的基礎材料奠定了基礎。
在調研過程中，劉桂平對中環(huán)半導體以人為本、倡導“工程師文化”的企業(yè)文化建設進行了充分肯定，是推動中環(huán)半導體持續(xù)進步、實現(xiàn)高質量發(fā)展的動力源泉。
